iPhone 17 Air将至! 超薄设计取？消超广角（与实体S）IM卡。槽

据相关消息透露，苹果计划在下一代iPhone17系列中取消Plus机型，并新增一款主打超薄设计的Air版本。这款新机有望成为苹果有史以来最轻薄的手机。

根据爆料人JonProsser的信息，iPhone17Air的机身厚度为5.64毫米，而知名分析师郭明錤则预测其厚度为5.5毫米。虽然两位爆料者的数据略有差异，但可以确定的是，iPhone17Air的厚度将控制在6毫米以内。

为了实现如此极致的轻薄设计，苹果可能不得不对部分基础配置进行调整。据报道，iPhone17Air将取消底部扬声器、超广角摄像头以及实体SIM卡槽。

具体而言，iPhone17Air仅配备一个顶部听筒作为扬声器，而底部的开孔则用于麦克风。此外，该机型的后置相机系统仅保留一颗4800万像素的主摄像头，并支持光学品质的2倍变焦功能，但不再提供超广角拍摄选项。

与此同时，iPhone17Air将全面采用eSIM技术，取代传统的实体SIM卡。eSIM可以直接嵌入设备主板中，通过下载运营商配置文件来实现网络连接。这一设计不仅提升了设备的一体性，还进一步节省了内部空间。

在外观设计方面，iPhone17Air采用了全新的横置相机模组布局，背部的相机装饰区域形似一条跑道，展现出与以往完全不同的风格。这一变化也被认为是苹果近年来在工业设计上的最大突破之一。

（内容来源：中国基金报）